鋁基板和銅基板的區(qū)別隨著時(shí)代的不斷進(jìn)步，現(xiàn)目前我們?nèi)粘Ｉ钪泻芏喈a(chǎn)品都需要電路板的支撐才得以運(yùn)行，人們最常能見(jiàn)到的就是LED照明產(chǎn)品的鋁基板，那么有人問(wèn)了，鋁基板和銅基板的區(qū)別又是什么呢？鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

銅基板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。鋁基板和銅基板總體來(lái)講區(qū)別如下：1、銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍，導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱傳導(dǎo)服從則越高，散熱功能也就越好。2、銅基板能夠加工成金屬化孔，而鋁基板不能夠。3、銅和鋁的彈性模量差異較大，因此銅基板的翹曲度和漲縮會(huì)比鋁基板的小。

PCB覆銅箔層壓板的制作方法:覆銅箔層壓板制造工藝覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下：樹(shù)脂合成與膠液配制增強(qiáng)材料浸膠與烘干浸膠料剪切與檢驗(yàn)浸膠料與銅箔疊層熱壓成型裁剪檢驗(yàn)包裝。樹(shù)脂溶液的合成與配制都是在反應(yīng)釜中進(jìn)行的。紙基覆箔板用的酚醛樹(shù)脂大多是由覆箔板廠合成。玻璃布基覆箔板的生產(chǎn)是將原料廠提供的環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，經(jīng)過(guò)攪拌使其成為均勻的樹(shù)脂溶液。

浸膠是在浸膠機(jī)上進(jìn)行的。浸膠機(jī)分臥式和立式兩種。臥式浸膠主要用于浸漬紙，立式浸膠機(jī)主要用于浸漬強(qiáng)度較高的玻璃布。浸漬樹(shù)脂液的紙或玻璃布主，經(jīng)過(guò)擠膠輥進(jìn)入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，經(jīng)檢驗(yàn)合格后備用。根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，把銅箔和經(jīng)過(guò)浸膠烘干的紙或玻璃布配成疊層，放進(jìn)有脫模薄膜或有脫模劑的兩塊不銹鋼板中間，疊層連同鋼板一起放到液壓機(jī)中進(jìn)行壓制。

型號(hào)不同。12層基板pp和core的區(qū)別是PP指的是型號(hào)不同，半固化片，放在兩個(gè)銅層之間，起到隔絕并使得兩銅層粘合的作用，core是基材，基材一般在內(nèi)層，基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料覆銅箔層壓板（CopperCladLaminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

基板材料（substratematerial）是制造半導(dǎo)體元件及印制電路板的基礎(chǔ)材料，如半導(dǎo)體工業(yè)用的材料硅、砷化鎵、硅外延針稼拓榴石等。由高純度氧化鋁(礬土)為主要原料經(jīng)高壓成型、高溫?zé)桑俳?jīng)切割、拋光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜電路的基礎(chǔ)材料，覆銅箔層壓板(簡(jiǎn)稱覆箔板)是制造印制電路板的基板材料，它除用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。